Connexion des objets interconnectables par pâtes conductrices applicables sur tous plastiques et composites 2D et 3D durs ou souples. Fabrication de circuits imprimés et pistes conductrices par technique additive. Technologie non polluante à faible coût et à réalisation immédiate par impression.EOPROM permet, par dépose multi-axes de conférer la fonctionnalité électronique à tous objets 2D ou 3D en plastique, composite, ou matériau isolant en technologie additive. Après conception sur PC, EOPROM est appliquée par impression par machine hors-contact K-TDI. Les pistes, en fonction du besoin de conduction, peuvent être renforcées par cuivre, étain, palladium, or chimiques ou électrolytiques formant des circuits équivalents aux techniques soustractives habituellement usitées. Hors, ces techniques utilisent des produits chimiques dangereux, sont chères et donc réalisées en Asie. EOPROM n'est pas polluant, très compétitif en prix et se met en oeuvre directement et immédiatement en laboratoire ou en atelier de production en Europe. Des preuves de concept ont été réalisées et montrent de bonnes capacités de rivalité en matière de réalisation de PCB, antennes RFID, NFC et autres, cartes à puces.. De nombreux essais sur PET, PVC et autres plastiques, sur composites, sur verre et autres matériaux isolants montrent les capacités très polyvalentes de la gamme EOPROM tant en accroche qu'en possibilités de conduction. EOPROM intéresse toute l'industrie de l'électronique automobile, aéronautique, domestique, d'armement par sa simplicité d'utilisation tant en prototypage rapide qu'en production. La fonctionnalisation électronique de tous objets en toutes matières est désormais possible à bas coût, en réalisation immédiate et non polluante, par addition avec la gamme de pâtes EOPROM.